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終端應用左右倒裝芯片前景

放大字體  縮小字體 發布日期:2015-02-04  瀏覽次數:10355   狀態:狀態
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 在剛剛過去的2014年,“倒裝芯片”無疑是LED行業熱詞榜上的一員,倒裝無金線芯片憑借更穩定的性能、更好的散熱性、更均勻的光色分布、更小的體積,受到了LED上中下游企業的一致追捧。大陸芯片廠商德豪潤達、晶科電子、華燦光電等相繼推出了各自的倒裝芯片產品,臺廠新世紀光電、晶電等也在此領域有所動作。

終端應用左右倒裝芯片前景 
 

過去的幾年里,倒裝芯片在技術上取得了重大的突破,其在效率、性能、可靠性和穩定性等方面的優勢逐漸顯現出來,使其得到越來越廣泛的應用。目前,倒裝芯片已經滲入到大功率LED照明產品、COB球泡燈和LED燈絲燈等領域,從2014下半年開始大量的導入電視背光應用,看似即將對LED行業造成席卷之勢。

 

然而,倒裝芯片對生產設備和技術的高要求,使其成本一直居高不下,導致實際市場規模與其火紅的名聲并不相稱,據了解,2014年倒裝芯片的市場規模不超過10億,占有率不到整個LED芯片行業的10%。

 

在特定應用場合優勢突出

 

實際上倒裝芯片技術并不是一項新興的技術,早在1960年就由IBM公司所開發,后來廣泛應用于半導體行業中,近兩年,隨著LED照明行業的發展,人們對芯片的體積和性能提出了更多的需求,倒裝芯片的優勢才逐漸突顯出來,圓融光電副總工程師鄭遠志向LED照明世界記者介紹,與傳統正裝芯片相比,倒裝芯片不需要焊線,因此可以做得更薄、體積可以做得更小,可以滿足芯片級封裝的要求,在一些對體積、尺寸有要求的應用場合上有無可替代的優勢。

 

手機閃光燈就是一個典型的例子,由于手機向著更輕更薄的方向發展,所有零部件都要盡可能地做得更小更集約,傳統正裝LED芯片無論是在體積還是可靠性上都已經不能滿足這樣的需求。

 

其次,倒裝芯片便于進行熒光粉涂覆的處理,對白光的色溫均勻性有明顯的改善,并且能節約熒光粉。第三,倒裝芯片散熱更好,可用于一些瞬時大電流的場合或進行過流驅動使用。這些特點在大功率戶外照明的應用上尤為突出,倒裝芯片以其低電壓、高光效、高穩定性而逐漸被國內大多數燈具廠家應用于路燈照明中,有效地改變了傳統路燈照明中光損失度高、光分布均勻度低、散熱性差等缺陷,使LED路燈更加環保耐用。

 

目前看來,倒裝芯片不僅在以上這些大功率封裝器件中占有一定市場,在中小功率的應用如燈絲燈、COB球泡燈中也有滲透。

 

在中小功率的應用中競爭力不強

 

據了解,國內2014年倒裝芯片的市場規模在10億以內,包含應用的規模在100億以內。

 

鄭遠志告訴LED照明世界記者,以國內市場來看,與正裝芯片相比,倒裝芯片總的出貨量跟比例還比較小,整體市場份額在10%以內,“大家可能宣傳上說得比較多,但是從我們幾個比較大的客戶和我們了解到的大封裝廠來說,真正用到倒裝芯片的比例還是比較小的。”

 

晶科電子總裁肖國偉表示,倒裝芯片“大熱”的狀況只是正常反映了倒裝的技術在LED應用中的正常狀態,但他并不認為未來倒裝芯片會完全取代正裝或者垂直結構,“每一種技術在它自身有它的優勢,同時也有一些相對劣勢的地方,要看應用的環節和場合有什么差別才可以。相對來說,中小功率可能還是正裝相對適合一點,那么大功率和集成化的一些封裝產品這個方向比較適合于倒裝產品。”

 

“做個很通俗的比喻,比如說你做西餐一定是這種工具才適合,做中餐的話要用中餐的工具,一定要看它是一個什么樣的終端應用環節。”肖國偉告訴LED照明世界記者,判斷一種新技術的市場潛力不能“一刀切”,只有在終端應用中做具體的分析才能得出結論。

 

就目前來說,倒裝芯片在中小功率的通用照明領域優勢并不突出,究其原因,首先倒裝芯片的加工過程工藝更加復雜,雖然省掉了焊線這一工序,但是對固晶這段工藝的精度要求較高,一般很難達到較高的良率,其次,倒裝芯片封裝設備有一些要求,能做倒裝芯片的前端設備成本肯定會增加不少,這些原因直接導致了其成本比傳統正裝芯片高,據了解,市場上同等尺寸的倒裝芯片與正裝芯片的價格差距在3-10倍左右。

 

芯片制造商紛紛發力

 

雖然目前國內的倒裝芯片才剛起步,大多數芯片廠商也都處在小批量生產的階段,但是近期來看,幾大芯片制造商已經開始發力,分解市場的格局正在形成。

 

德豪潤達于2014年12月9日發布公告,宣布蚌埠LED產業基地一期工程正式開始投產,該基地主要用于生產倒裝芯片,待全部項目建成投產后,年產LED倒裝芯片可達50億顆,年產值將達到15億元。而在此前,德豪潤達一直力推倒裝芯片,繼2013年發布以“北極光”為代號的世界級LED芯片之后,又于2014年6月再度推出以“天狼星”命名的新一代倒裝芯片,宣布這一LED照明的主流技術可以實現大規模和更廣泛的應用。

 

晶科電子于去年重拳出擊,推出了“芯片級LED照明整體解決方案”,能在LED芯片制成工藝中,通過新型晶片級工藝,完成一部分傳統封裝工藝或者節省傳統封裝工藝環節,使LED最終封裝體積縮小,性能更加穩定。其“易系列”和陶瓷基COB產品全部采用了倒裝焊接技術。

 

晶科電子總裁肖國偉告訴LED照明世界記者:“晶科于近期推了一個系列的手機閃光燈,除此之外我們在路燈和戶外大功率照明上用的無金線封裝、3535、陶瓷封裝的產品都是提供于我們的易星、易慧、易閃這一系列的倒裝產品。”

 

臺廠新世紀光電意欲憑借倒裝芯片技術站穩大功率LED市場,并借此打進路燈與車燈市場。2014年12月,新世紀光電接獲三星倒裝芯片大訂單,預計2015年倒裝芯片比重可從10%至15%增長至25%,屆時毛利率將大幅改善。

 

可以看到,倒裝芯片的產能正在擴大,能夠批量生產倒裝芯片的企業越來越多,圓融光電副總工程師鄭遠志稱預計2015年倒裝芯片的產值會翻一番。

芯片發展歷程圖
芯片發展歷程圖


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